解决方案

Archer™ 10XT+光学套刻量测

套刻量测系统为各种不同类型、尺寸、材料、厚度的衬底提供稳定、准确、可靠和可重复的套刻对准及CD测量。可为生产IoT、汽车、μLED和移动领域产品的半导体制造厂提供所需的快速、可重复和系统间匹配等性能；

设备性能：

1、高产量可以实现经济有效的套刻工艺监控，并促进大批量生产；

2、拥有先进的对准显微镜系统和可变光学照射系统配合适用于高、低不同对比度的工艺层测量。

3、支持Si、SiC、GaN、石英、玻璃、GaAs和其他透明材质的晶圆衬底。

5D Analyzer®:

可定制的模型和分析方案可为您晶圆厂内的所有步进式和扫描式光刻机提供准确的校正。多元分析将针对套刻偏离信息迅速提供解决方案。中央数据库负责存储来自您的Archer套刻设备、步进光刻机和扫描光刻机的所有套刻结果。

设备能力：

透明和半透明晶圆处理能力；

晶圆加载和对准功能的选项支持SiC、GaN、石英和其他透明衬底类型。可以处理150mm–300mm尺寸的晶圆。

2、薄和厚晶圆的处理能力；

处理不同厚度的晶圆，厚度范围涵盖350μm的薄衬底到1200μm的厚衬底。

先进的对准显微镜系统（AMS）

采用三个LED改善低对比度工艺层上的晶圆对准，提高菜单对准成功率。

4、可变照明系统（VIS）

在包括颗粒金属层在内的最具挑战性和低对比度的工艺层上，光路中的彩色滤光片可改善量测目标对比度和测量的可重复性。

5、可自动降噪算法（ANRA）和相干探针显微镜（CPM）

针对可变膜或CMP工艺而产生的低对比度或非对称量测目标，该功能选项可以提高对其的测量能力。

6、长 PZT

扩展范围压电选项在形貌较高的工艺层上提高Z方向微调聚焦测量能力。

7、高级成像量测（AIM）目标

由CMP和其他工艺引起的工艺变化中，该许可证选项提供了更稳健的套刻测量结果。

8）关键尺寸（CD）

该功能选项可测量CD结构，并且可以与套刻测量程序同时使用而不影响系统产量。对于非关键工艺层是理想的选择，可以释放高级CD设备的产能用于关键工艺层并改进的CoO。

9）拥有菜单数据库管理

离线软件选项可用于菜单开发和全部菜单管理的。通过自动、无图像的菜单创建机会在晶圆到达该步骤之前快速地创建菜单并将其分配给您的全部设备，这能够提高设备生产率、菜单控制和菜单成功率。