解决方案

Archer™ 200套刻量测系统

Archer 200 套刻量测系统为各种不同类型、尺寸、材料、厚度的衬底上提供稳定、准确、可靠和可重复的套刻对准及CD测量。可为生产IoT、汽车、μLED和移动电话领域的产品的晶圆厂提供所需的快速、可重复和系统间匹配的性能及高产量可以实现经济有效的套刻工艺监控，并促进大批量生产先进的对准显微镜系统和可变光学照射系统配合，适用于高、低不同对比度的工艺层测量支持Si、SiC、GaN、石英、玻璃、GaAs和其他透明材料的晶圆衬底。

5D Analyzer®:

可定制的模型和分析菜单为晶圆厂内的所有步进式、扫描式光刻机提供准确的校正。多元化分析针对套刻偏离提供解决方案。中央数据库负责存储来套刻设备、步进光刻机和扫描光刻机的所有套刻结果。透明和半透明晶圆处理能力；晶圆加载和对准功能选项支持SiC、GaN、石英和其他透明衬底类型。可以处理150mm–300mm尺寸的晶圆。薄和厚晶圆的处理能力:帮助处理不同厚度的晶圆，涵盖了从350μm的薄衬底到1200μm的厚衬底。

Archer 200 子系统及功能选项

1、先进的对准显微镜系统（AMS）

采用三个LED改善低对比度工艺层上的晶圆对准，提高菜单对准成功率。

2、可变照明系统（VIS）

在包括颗粒金属层在内的最具挑战性和低对比度的工艺层上，光路中的彩色滤光片可以改善量测目标对比度和测量的可重复性。

3、自动降噪算法（ANRA）和相干探针显微镜（CPM）

针对可变膜或CMP工艺而产生的低对比度或非对称量测目标，该功能包选项可以提高对其的测量能力。

4、长 PZT

扩展范围压电选项在形貌较高的工艺层上提高Z方向微调聚焦测量能力。

5、高级成像量测（AIM）目标

由CMP和其他工艺引起的工艺变化中，该许可证选项提供了更稳健的套刻测量结果。

6、小型AIM和μAIM量测目标

允许15x15和10x10um的套刻目标尺寸可以处理较窄的划片线，从而增加每片晶圆上的芯片数量。

7、菜单数据库管理

离线软件选项可用于菜单开发和全部菜单管理的。通过自动、无图像的菜单创建机会在晶圆到达该步骤之前快速地创建菜单并将其分配给您的全部设备，这能够提高设备生产率、菜单控制和菜单成功率。