解决方案

Archer™ 300套刻量测系统

建立在业界领先的Archer平台上的光学套刻测量。 

Archer 300 套刻量测系统为各种不同类型、尺寸、材料、厚度的衬底提供稳定、准确、可靠和可重复的套刻对准及CD测量。可为生产IoT、汽车、μLED和移动电话领域产品的晶圆厂提供所需的快速、可重复和系统间匹配的性能。

5D Analyzer®:

1. 可定制的模型和分析方案可为您晶圆厂内的所有步进式和扫描式光刻机提供准确的校正。
2. 多元分析将针对套刻偏离信息迅速提供解决方案。中央数据库负责存储来自您的套刻设备、步进光刻机和扫描光刻机的所有套刻结果。

设备能力： 

1. 透明和半透明晶圆处理能力

晶圆加载和对准功能的选项支持SiC、GaN、石英和其他透明衬底类型。可以处理150mm–300mm尺寸的晶圆。

2. 薄和厚晶圆的处理能力

帮助处理不同厚度的晶圆，涵盖了从350μm的薄衬底到1200μm的厚衬底。

3. 先进的对准显微镜系统（AMS）

 采用三个LED改善低对比度工艺层上的晶圆对准，提高菜单成功率。

4. 可变照明系统（VIS）

在包括颗粒金属层在内的最具挑战性和低对比度的工艺层上，光路中的彩色滤光片可以改善目标对比度和测量的可重复性。

5. 自动降噪算法（ANRA）和相干探针显微镜（CPM）

针对可变膜或CMP工艺而产生的低对比度或不对称目标，该功能包选项可以提高对其的测量能力。  

6. 高级成像量测（AIM）目标 

针对可变膜或CMP工艺而产生的低对比度或不对称目标，该功能包选项可以提高对其的测量能力。

7. 较小的AIM和μAIM目标 

允许15x15和10x10um套刻目标尺寸可以处理较窄的划片槽，从而增加每片晶圆上的芯片数量。

     8、AIMiD目标

5x5um 套刻目标用于芯片内套刻。

设备功能：