解决方案

Surfscan® SP2 / SP2XP无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan® SP2和SP2XP系统是KLA革命性的Surfscan SP1平台的第二代产品，用于无图案晶圆检测。Surfscan SP2采用了开创性的紫外线(UV)激光技术、新的暗场光学技术和先进的算法，能够发现小至37nm的缺陷，在相同的灵敏度下，其产量比上一代系统快2倍。

SP2专为射频、汽车、SiC、GaN、LED等新兴技术和高达≥4xnm设计规则的成熟工艺节点而设计，在整个半导体生态系统中，为衬底、IC、设备和材料制造商提供其所需的工艺和设备的认证与监测。

Surfscan系列无图案检测仪旨在实时捕获裸晶圆、光滑和粗糙薄膜和堆叠、光阻和光刻堆叠上的关键缺陷，并对其进行分类。

通过及早发现和识别这些关键缺陷及表面质量问题，Surfscan系统能够更快地识别工艺和设备问题，从而加速量产投产、提高良率并增进盈利。SP2 Pro系列设备既能满足研发探索应用，也同样适用于在一个完整的制造环境中为关键设备监测提供检测点，所有这些都可以由这一个系统完成。

1、直入射和斜入射光学照明模式为捕获各种不同的缺陷和表征晶圆质量提供了一系列不同的方法多种光束尺寸/产量/灵敏度模式可针对每个应用进行优化并提供其所需的最佳性能。

2、对硅衬底设备进行认证和工艺监控，可为200mm/300mm晶圆格式提供>37nm的灵敏度;拥有高灵敏度模式扩展了研发应用的能力。

3、SURFimage™数据通道能够识别如完整晶圆图像中的表面微粗糙度局部变化之类的空间扩展的表面异常。重新启动产品制造以提高可维护性和供应的可预测性;采用标准晶圆传送系统并可实现灵活配置。

SURFimage 应用示例：

 

缺陷灵敏度

1、直入射照明(左)和斜入射照明(右)可以在单一的菜单中进行组合。

2、双扫描是一项菜单选项，可使用斜入射光照对颗粒进行检测和直入射光照对机械划痕和滑移线进行检测，并自动将所有结果合并到一个晶圆图/结果文件中(该功能仅限于SP2XP)。

3、明场微分干涉对比度(BF-DIC)能够在表面高度发生变化情况下改善缺陷捕获(该功能仅限于SP2XP)。

4、缺陷和SURFimage的结果可以合并成单个晶圆图进行输出扩展薄膜灵敏度(XFS)光罩有助于最大限度地检测多晶硅、钨和铜(升级选项)上面的缺陷 。