解决方案

无图案晶圆检测系统

Surfscan® SP1TBI Pro 和 SP1DLS Pro 系统是业界公认的无图案晶圆检测的主力工艺控制系统，适用于射频、汽车、SiC、GaN、LED等新兴技术。在整个半导体生态系统中，为衬底、IC、设备和材料制造商提供所需的工艺和设备的认证与监测。

SP1TBI 和 SP1DLS Pro系统都以成功的Surfscan®平台为基础，旨在实时捕获裸晶圆、光滑和粗糙薄膜和堆叠、光阻和光刻堆叠上的关键缺陷，并对其进行分类。

通过及早发现和识别这些关键缺陷和表面质量问题，Surfscan SP1 Pro系统能够更快地识别工艺和设备问题，从而加速量产投产、提高良率并增进盈利。

SP1TBI的高灵敏度模式能够检测尺寸小至60nm的缺陷，而SP1DLS的高灵敏度模式可以产品级裸硅上检测尺寸小至50nm的缺陷，并且高产量模式选项可用于批量生产。

SP1 Pro系列设备既能满足研发探索应用，也同样适用于在一个完整的制造环境中为关键设备监测提供检测点，所有这些都可以由这一个系统完成。

三光束照明(TBI)提供多种表征晶圆质量的方法:

1、双激光系统(DLS)使用多个激光器和探头将明场、暗场和纳米形貌相结合，用以捕获多种不同的缺陷。对硅衬底设备进行认证和工艺监控，可为150mm-300mm的晶圆格式提供>50nm的灵敏度。

2、高灵敏度模式扩展了研发应用的能力重新启动产品制造以提高可维护性和供应的可预测性采用标准支架并可实现灵活配置。

缺陷类型示例

 

缺陷灵敏度

1、斜入射光照可在光滑表面上针对颗粒缺陷提供最佳灵敏度，并允许可调配置以提高针对粗糙覆盖薄膜的灵敏度 。

2、直入射光照是在设备监控中检测机械划痕或者在外延工艺中检测滑移线的理想选择。

3、明场微分干涉对比度(BF-DIC)在表面高度发生变化的情况下可以提高缺陷捕获能力。

4、雾度晶圆图以图形方式表示完整晶圆表面的状况/质量。