微环境解决方案
超洁净解决方案
随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减,从早期的微米(μm)级别发展至今的纳米(nm)级别,芯片制造对洁净度的要求越来越高,如果在生产过程中空气洁净程度达不到要求,产品的良品率会受到很大的影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节,从单晶硅片制造、到IC制造及封装,都需要在洁净室中完成,对于洁净度的要求高。
为维持洁净室的洁净度,半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式,通过推出作用,将室内污染的空气排至室外,从而达到净化空气的目的。
如:SP1/SP2等晶圆检测设备环境需恒温恒湿洁净间净化等级为ISO Class5(100)级,温度精度为22±1℃,湿
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