解决方案

超洁净解决方案

随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展至今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高，如果在生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品的良品率会受到很大的影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造、到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，对于洁净度的要求高。

为维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用，将室内污染的空气排至室外，从而达到净化空气的目的。

如：SP1/SP2等晶圆检测设备环境需恒温恒湿洁净间净化等级为ISO Class5（100）级，温度精度为22±1℃，湿度45%±5%。洁净室顶面满布风机过滤单元+H13高效过滤器。 洁净室采用高精度传感多点对温湿度和洁净度进行实时监控，并显示于环境监控系统中，当温湿度变化时，系统可自动进行控制调节，当洁净度不达标时，系统警报并自动调节风量，加大循环次数以满足室内洁净度要求，从而实现环境系统的闭环控制。

除了在半导体赫液晶面板厂房的天花板上大面积使用FFU来达到单向流以外，在个别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装EFU的方式来严格控制区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。

随着制程工艺的不断改进迭代，单靠控制颗粒物已无法提交良品率、气态分子污染物AMC(Airborebe Molecular Contamination)的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。